柔性混合电子制造前沿探索论坛

华中科技大学学术前沿青年团队前沿探索论坛第62期

（2020年10月25日 · 现场 | 线上）

柔性混合电子是将有机/无机的刚性/柔性功能结构与器件直接集成/制造在柔性衬底上的电子系统，具有独特的大面积、可变形、非平面等特点，可以催生出许多变革性创新技术与应用，与传统微电子形成“刚柔并济”、“相辅相成”的态势，例如柔性显示、智能蒙皮、电子皮肤、表皮电子、柔性传感等，其制造技术极具挑战，已成为先进电子制造领域的学术前沿。

为推动柔性电子技术的快速发展，拟定于2020年10月25日在华中科技大学梧桐语问学中心问道厅举办“柔性混合电子制造前沿探索”会议，本次会议邀请了柔性电子制造领域的知名学者进行学术交流，旨在共同探讨柔性混合电子的新兴制造理论与方法。

会议信息

o 会议主题：柔性混合电子制造前沿探索

o 会议时间：2020年10月25日

o 会议地点：华中科技大学梧桐语问学中心问道厅

o 线上地址：https://live.bilibili.com/22582462

o 本次会议不收取注册费，由于疫情影响，开设线上直播，可通过扫描下方二维码观看直播。

o 会议主席：黄永安、尹周平

o 会议组织：段永青、叶   冬

o 主办单位：华中科技大学

       数字制造装备与技术国家重点实验室

o 协办单位：《极端制造》国际期刊编辑部

       湖北省人工智能学会  

  因疫情原因，请要参会的学者专家优先通过线上直播方式参会，需要参加线下会议的外校人员，请提前联系会议组织人员（段永青：duanyongqing@hust.edu.cn；叶冬:yedong@hust.edu.cn）办理进出校园凭证（请在邮件中填写姓名，学校，身份证号码，具体研究方向），未提前办理的人员无法进出校园。