通知公告
首页 / 通知公告 / 正文
2024年第八届柔性电子国际研讨会会议通知 (第二轮)
作者: 发布:24-08-13 10:31:56 点击量:
  

在新兴材料、电子和制造技术的推动下,柔性电子已成为了快速发展的高新技术领域,为下一代电子技术提供了广阔的可能性。柔性电子国际研讨会(International Symposium of Flexible & Stretchable Electronics,ISFSE)作为最早的柔性电子相关领域会议之一,始终专注于柔性和可拉伸电子技术领域,已成为该领域最重要的国际交流大会。自2015年以来,ISFSE会议已成功举办了七届,每届会议吸引了包括中国、美国、新加坡等全球的顶尖高校和研究机构的数百余名知名学者和研究人员,通过高水平的学术交流和前沿报告,推动了柔性电子技术的发展和应用。

时隔两年,2024年第八届柔性电子国际研讨会(The 8th International Symposium of Flexible & Stretchable Electronics 2024,简称ISFSE 2024)将于金秋9月底在武汉举行,会议旨在为相关领域研究人员提供独特的交流、合作、讨论、互动、碰撞机会,创建独特的柔性电子技术创新平台,进而为工业领域面临挑战提供可能的解决方案。

一、会议组织机构

主办单位:华中科技大学智能制造装备与技术全国重点实验室

协办单位:南方科技大学、Soft Science 期刊

大会名誉主席:丁汉、尹周平

大会主席:黄永安、郭传飞、吴志刚

二、会议议程

ISFSE 2024会议定于2024年9月26日-28日(26日报到)在武汉光谷华美达大酒店召开,诚邀您参加!

日期

时间

议程

9月26日

全天

报到

下午

Soft Science 编委会

9月27日

上午

开幕式&大会报告

下午

分论坛报告&海报展示

晚上

晚宴&最佳海报颁奖

9月28日

上午

分论坛报告

下午

分论坛报告

三、会议主题

1柔性电子学术论坛:本次研讨会将围绕柔性电子的材料、设计、制造和应用等领域开展交流和研讨,主题包括但不限于以下内容:

a)柔性电子材料(衬底材料、光电材料、纳米材料、纤维材料、液态金属、生物材料、仿生材料、能源材料等);

b)柔性电子设计(柔性复合结构、仿生结构、超材料设计、折纸/剪纸/可展开/共形设计、柔性传感器、可穿戴技术、OLED与发光、纳米摩擦发电机、柔性逻辑与存储、化学与生物传感器等);

c)柔性电子制造(激光加工、巨量转移、激光剥离、光刻、喷印、印刷、转印、纳米压印、异质异构集成等);

d)柔性电子应用(柔性显示、软体机器人、柔性感-存-算器件、可植入电子器件、柔性光伏、柔性电池、电子皮肤、智能蒙皮、人机交互与脑机接口、以及各种极端环境的应用等);

e)青年学术论坛(欢迎在站博士后和在读研究生积极投稿,分享顶刊论文的研究过程与心得体会)。

2. Soft Science 期刊编委/青年编委会议

期刊编委/青年编委会会议网址:https://www.oaepublish.com/ss/conferences

期刊编委/青年编委会线下参会报名表:https://jsj.top/f/MBHI5y

3.柔性电子教学与教材交流会

为推进柔性电子课程建设,实现优质教育资源共享,拟于ISFSE会议期间召开“柔性电子教学与教材交流会”。交流会面向全国各高校柔性电子课程负责人和教师,有意者请扫二维码(https://www.wjx.cn/vm/ONVQT61.aspx)登记,将根据实际情况快递教材交流材料。

四、部分已邀请专家:(姓氏拼音排名)

大会报告:

鲍哲南

斯坦福大学

李润伟

中国科学院宁波材料技术与工程研究所

李正国

新加坡国立大学

尹周平

华中科技大学

持续更新......


主旨报告:

陈俊

加利福尼亚大学洛杉矶分校

程寰宇

宾夕法尼亚州立大学

程文龙

莫纳什大学

董晓臣

南京工业大学

段辉高

湖南大学

高伟

加州理工学院

谷国迎

上海交通大学

郭传飞

南方科技大学

黄进

西安电子科技大学

黄永安

华中科技大学

赖文勇

南京邮电大学

李立强

天津大学

李明珠

中国科学院理化技术研究所

李舟

中国科学院北京纳米能源与系统研究所

林媛

电子科技大学

刘景全

上海交通大学

刘军山

大连理工大学

刘磊

东南大学

刘玮书

南方科技大学

刘新宇

多伦多大学/大连理工大学

刘壮健

A*Star Research Entities

鲁南姝

得克萨斯大学奥斯汀分校

潘曹峰

北京航空航天大学

潘力佳

南京大学

曲绍兴

浙江大学

沈国震

北京理工大学

帅词俊

中南大学

宋吉舟

浙江大学

唐诗扬

南安普顿大学

田艳红

哈尔滨工业大学

王建浦

南京工业大学\常州大学

王思泓

芝加哥大学

韦学勇

西安交通大学

吴志刚

华中科技大学

肖建亮

科罗拉多大学

谢曦

中山大学

徐升

加利福尼亚大学圣迭戈分校

严锋

苏州大学

杨征保

香港科技大学

余存江

伊利诺伊大学香槟分校

于欣格

香港城市大学

臧剑锋

华中科技大学

张海霞

北京大学

张珽

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

张文明

上海交通大学

张一慧

清华大学

赵航波

南加利福尼亚大学

赵强

南京邮电大学

郑跃

中山大学

郑子剑

香港理工大学

周伟

厦门大学

朱荣

清华大学

持续更新......


特邀报告:

李鹏

西北工业大学

李鹏

华中科技大学

李宇航

北京航空航天大学

李卓

复旦大学

刘会聪

苏州大学

刘志远

中国科学院深圳先进技术研究院

罗志强

华中科技大学

王学文

西北工业大学

吴豪

华中科技大学

徐凯臣

浙江大学

徐立之

香港大学

张弛

中国科学院北京纳米能源与系统研究所

钟俊文

澳门大学

周冰朴

澳门大学

訾云龙

香港科技大学(广州)

欢迎联系,持续更新……


五、会议口头报告/海报投稿

1.时间节点

投稿开始时间:2024年8月13日

投稿截止时间:2024年8月31日

结果公布时间:2024年9月5日

2.口头报告&海报投稿说明

为促进业内同仁特别是中青年科学家的交流与合作,组委会特在此征集口头报告与海报,欢迎高校老师、企业工程师、博士后和研究生投稿优秀的研究工作,参会交流。经组委会评审后录用的口头报告摘要将加入会议摘要集并在会议上做口头报告,所有海报均有机会参加“优秀海报奖”评选(颁发证书和奖金)。

口头报告/海报的摘要模板及海报模板的下载网址为:https://imet.hust.edu.cn/ISFSE_2024/zwtg.htm,投稿时需注明投稿类别(仅海报/仅口头报告/二者均投稿),投稿请发送至指定邮箱:imet@hust.edu.cn【邮件主题:ISFSE会议口头报告/海报投稿】。

六、会议注册缴费

1.对公汇款注册:

截至2024年9月20日,汇款时请备注“姓名+ISFSE”以方便核对信息。

账户名称:华中科技大学

开户行:中国建设银行股份有限公司武汉喻家山支行

银行账号:42001127145050000610-0001

支行行号:105521000893

转账后请将支付截图上传至下方二维码问卷星(https://www.wjx.cn/vm/mT9dDox.aspx#),并填写其他信息完成注册。

2.现场缴费注册:

2024年9月26日-27日,参会者可于大会现场刷卡缴费注册。

3.会议注册费仅包含会议用餐、会议资料费、茶歇等。

4.参会者注册缴费标准:

参会类型

9月10日(含)前费用

9月11日(含)后费用

学生参会

1800元

2400元

普通参会

2400元

2800元

参会学生需提供学生证或在读证明等文件以证明学生身份。

七、会议招商:

办好本届会议离不开相关领域的企事业单位及个人的帮助和支持,组委会诚挚邀请相关单位和个人参加本次会议,欢迎为会议提供赞助,成为我们的合作伙伴。具体赞助模式与对应权限内容,欢迎联系组委会,或查看网站链接:https://imet.hust.edu.cn/ISFSE_2024/zlzz.htm

感谢您的关注与支持!

未尽事宜,请联系组委会,联系人:

张帆(+86-182-0136-2371,e-mail: fanzhang@hust.edu.cn)

吴昊(+86-189-6396-5473,e-mail: moxingkong@hust.edu.cn)

2024年8月13日

微信公众号
智能制造装备与技术全国重点实验室 © 版权所有Copyrights all reserved