在新兴材料、电子和制造技术的推动下，柔性电子已成为快速发展的高新技术领域，正深刻重塑智能制造、医疗健康、人机交互、物联网等领域的创新格局。柔性电子国际研讨会（International Symposium of Flexible & Stretchable Electronics，ISFSE）专注于柔性和可拉伸电子技术领域，自2015年以来，ISFSE会议已成功举办了九届，每届会议吸引了来自中国、美国、新加坡等全球的顶尖高校和研究机构的数百名知名学者和研究人员，通过高水平的学术交流和前沿报告，推动了柔性电子技术的发展和应用。

2026年第十届柔性电子国际研讨会（The 10th International Symposium of Flexible & Stretchable Electronics 2026，简称ISFSE 2026）将于10月在武汉举行，会议旨在为相关领域研究人员提供独特的交流、合作、讨论、互动、碰撞机会，创建独特的柔性电子技术创新平台，进而为工业领域面临挑战提供可能的解决方案。

一、会议组织机构

主办单位：华中科技大学

承办单位：智能制造装备与技术全国重点实验室、华中科技大学机械科学与工程学院

协办单位：Soft Science期刊、中国微米纳米技术学会微纳米制造及装备分会&微纳执行器与微系统分会

大会名誉主席：尹周平

大会主席：黄永安、郭传飞、于欣格

二、会议时间

ISFSE 2026会议定于2026年10月23日-25日（23日报到）在武汉召开，诚邀您参加！

三、会议主题

本次研讨会将围绕柔性电子的材料、设计、制造、集成和应用等领域开展交流和研讨，主题包括但不限于以下内容：

1.柔性电子材料（衬底材料、光电材料、纳米材料、纤维材料、液态金属、生物材料、仿生材料、能源材料等）；

2.柔性电子设计（柔性复合结构、仿生结构、超材料设计、折纸/剪纸/可展开/共形设计、柔性传感器、可穿戴技术、OLED与发光、纳米摩擦发电机、柔性逻辑与存储、化学与生物传感器等）；

3.柔性电子制造（激光加工、巨量转移、激光剥离、光刻、喷印、印刷、转印、纳米压印、异质异构集成等）；

4.柔性智能系统（柔性感-存-算器件、柔性神经形态器件、超维计算、数据重构、算法增强感知、具身智能、边缘智能、多模态柔性感知、感驱一体等）；

5.柔性电子应用（柔性显示、软体机器人、可植入电子器件、柔性光伏、柔性电池、电子皮肤、智能蒙皮、人机交互与脑机接口以及各种极端环境的应用等）。

四、分论坛主题征集

为充分汇聚领域智慧、提升会议学术深度，现面向海内外学者公开征集分论坛主题方案。诚邀从事柔性电子及相关交叉学科研究的专家学者，围绕前沿热点或新兴方向组织专题分论坛。

征集要求：分论坛主题应具有前沿性、聚焦性或交叉性，体现该领域的最新进展或未来方向

征集方式：请扫描下方二维码或输入以下网址在线填写

网址：https://v.wjx.cn/vm/heLIhG8.aspx#

截止日期：2026年5月15日

五、招商合作征集

会议预计将会有超过600名专业人士参加本次研讨会。我们相信，参会者能够通过与专家学者的交流，增广专业知识。办好本届会议离不开相关领域的企事业单位及个人的帮助和支持，组委会特此面向全球诚挚邀请相关企事业单位、科研机构、产业园区及行业组织单位和个人参加本次会议，欢迎为会议提供赞助，成为我们的合作伙伴。ISFSE 2026国际会议将包括不同类别的赞助和展览方案，包括但不限于各级各类展位展示、分论坛冠名、单项赞助、综合赞助等多种合作方式，希望能够以最好的方式，满足赞助商不同业务需求，提升知名度。

请有意单位或个人详询招商负责人周佳卉（15071280626，imet@hust.edu.cn），未尽事项，可灵活协商，欢迎咨询、参会，共促柔性电子产学研融合发展！

六、会议秘书组

段永青（Email:duanyongqing@hust.edu.cn）

李冀豫（Email: lijy887@mail.sysu.edu.cn）

周赟磊（Email:zhouyunlei@xidian.edu.cn）

吴  昊（Email: moxingkong@hust.edu.cn）

2026年ISFSE组委会

智能制造装备与技术全国重点实验室

2026年4月23日

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