一、会议主题

本次研讨会将围绕柔性电子的材料、设计、制造、集成和应用等领域开展交流和研讨，主题包括但不限于以下内容：

1.柔性电子材料（衬底材料、光电材料、纳米材料、纤维材料、液态金属、生物材料、仿生材料、能源材料等）；

2.柔性电子设计（柔性复合结构、仿生结构、超材料设计、折纸/剪纸/可展开/共形设计、柔性传感器、可穿戴技术、OLED与发光、纳米摩擦发电机、柔性逻辑与存储、化学与生物传感器等）；

3.柔性电子制造（激光加工、巨量转移、激光剥离、光刻、喷印、印刷、转印、纳米压印、异质异构集成等）；

4.柔性智能系统（柔性感-存-算器件、柔性神经形态器件、超维计算、数据重构、算法增强感知、具身智能、边缘智能、多模态柔性感知、感驱一体等）；

5.柔性电子应用（柔性显示、软体机器人、可植入电子器件、柔性光伏、柔性电池、电子皮肤、智能蒙皮、人机交互与脑机接口以及各种极端环境的应用等）。

二、分论坛主题征集

为充分汇聚领域智慧、提升会议学术深度，现面向海内外学者公开征集分论坛主题方案。诚邀从事柔性电子及相关交叉学科研究的专家学者，围绕前沿热点或新兴方向组织专题分论坛。

征集要求：分论坛主题应具有前沿性、聚焦性或交叉性，体现该领域的最新进展或未来方向

征集方式：请扫描下方二维码或输入以下网址在线填写

网址：https://v.wjx.cn/vm/heLIhG8.aspx#

截止日期：2026年5月15日