7月3日至6日,第44届国际光子与电磁学国际研讨会(PIERS 2023)于捷克布拉格举行。我实验室刘世元教授、朱金龙教授团队成员在会上作了报告,引起广泛关注并获得多项荣誉。硕士生李泽迪、博士生陈文宇、博士生张劲松分别获得了最佳学生论文奖(Best Student Paper Award)一等奖(最高奖,全球仅5名)、三等奖与荣誉奖。
![](/__local/7/45/1B/659F05A03325650D51E7372D757_DA982493_13D92.png)
![](/__local/5/71/C6/85542F8D2963F5D0D80489C57B0_C3E61AC4_17D47.jpg)
(陈文宇、李泽迪、张劲松)
朱金龙受邀做了题为“Optical Wafer Inspection at Advanced Technology Nodes(先进节点晶圆缺陷光学检测)”的邀请报告,回顾了缺陷检测领域过去十年的发展,总结了传统缺陷检测方法与新兴技术结合的挑战与发展前景。
![](/__local/A/4E/72/1A882419B006E314AAB63676D8A_0DF4C847_11750.png)
李泽迪做了题为“Optical Measurement of Photonic Nanostructures Based on Quantitative Phase Microscopy(基于定量相位成像的光子芯片光学测量技术)”的报告,介绍了定量相位显微镜在光子芯片缺陷测量上的应用。
![](/__local/C/31/27/21B899CB69141E78094861BB60B_C8308CCD_C69B.jpg)
陈文宇做了题为“Optical Characterization of Low-loss Phase Change Material Sb2S3 Based on Quantitative Phase Microscopy(基于定量相位成像的低损失相变材料Sb2S3光学表征)”的报告,介绍了基于相位显微镜的相变材料的光学表征及其在集成光子芯片中的应用。
![](/__local/B/0A/B9/22F12C1A65714DE9BEB371ADF54_2D62D0B8_D49B.jpg)
张劲松做了题为“Far-field Deep Sub-wavelength Defect Inspection Using Structured Light Field Illumination Microscopy(基于结构光场成像的远场深亚波长晶圆缺陷检测)”的报告,介绍了自主提出的基于共轭结构光场照明技术的集成电路缺陷检测新方法。
![](/__local/5/47/E2/A4A867ED6F00538E73AF834CC39_DA19CF1A_B907.jpg)
PIERS“光子与电磁学研究国际研讨会”由美国电磁学研究院(The Electromagnetics Academy)在1989年发起举办,之后每年在世界各地轮流举行,美国密西根大学Leung Tsang教授现任PIERS总主席。PIERS作为光子学、电磁学、微波工程、天线技术等相关领域里最重要的学术会议之一,在国际学术界和工业界有很大的影响力。作为电磁学与光子学领域一个重要的研讨会,PIERS为电磁学与光子学的最新进展与先进技术提供了一个国际化的交流平台。来自全球不同国家与地区的专家学者通过线下与线上的方式参加了本次研讨会并分享了精彩的报告。
相关链接:
https://www.piers.org/awards/best-studend-paper.html